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경제일반

테크포럼, 23일 차세대 고방열·내열 소재·부품 기술 및 최신동향 세미나 개최

차세대 고방열·내열 솔루션 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안
5월 23일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 개최

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최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 5월 23일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나’를 개최한다고 지난 8일 밝혔다.

이번 세미나에서는 나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향,고방열 고분자 복합소재 기술개발 동향 ,나노카본과 SWCNT응용, 제품 및 방열 기술,차세대 모바일 장비의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향,수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술,전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 고효율 방열, 내열 첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 이번 세미나를 통해 차세대 핵심요소기술로 주목받는 고방열/내열 솔루션 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.